La industria electrónica tiene requisitos técnicos extremadamente altos en cuanto a aislamiento de materiales, resistencia a la temperatura, estabilidad dimensional, control antiestático y gestión de la conductividad. Esto es especialmente cierto en procesos centrales como el empaquetado de circuitos integrados, las pruebas de precisión, el ensamblaje SMT, el ensamblaje electrónico de alta limpieza y la fabricación de semiconductores. Los materiales plásticos antiestáticos y conductores se utilizan ampliamente en componentes clave como plantillas, bandejas, cajas portadoras, soportes aislantes, estructuras de blindaje y componentes de transmisión de señales de alta frecuencia, lo que afecta directamente el rendimiento, la confiabilidad y la seguridad de producción de los productos electrónicos.Ofrecemos plásticos de ingeniería de alto rendimiento y materiales compuestos funcionales, incluidos PEEK, PI (poliimida), PEI (polieterimida), LCP (polímero de cristal líquido), POM conductor (polioximetileno), PEI antiestático, PC antiestático, ABS conductor y plásticos reforzados con fibra de carbono. Estos cubren todos los escenarios, desde embalajes electrónicos de precisión hasta fabricación a gran escala, desde entornos de alta limpieza hasta alta protección contra interferencias electromagnéticas, garantizando un montaje preciso, una protección confiable y una producción eficiente de componentes electrónicos.
I. Embalaje de circuitos integrados y soporte para componentes electrónicos de precisión
(Resistencia a altas temperaturas/Bajo CTE/Antiestático)
• Materiales de uso común:
PEEK (polieteretercetona), PI (poliimida), PEI (polieterimida), LCP (polímero de cristal líquido), PEI antiestático
• Componentes típicos:
Zócalos IC/portadores de chips/soportes de embalaje de módulos RF (para montaje preciso y transmisión de señal de CPU, GPU y chips RF 5G)
Accesorios de embalaje de alta limpieza (antiestáticos) (para posicionamiento y protección de precisión durante el embalaje a nivel de oblea y las pruebas de chips)
Estructuras auxiliares de moldes de embalaje BGA/CSP (para soporte de moldes y disipación de calor en embalajes con rejilla de bolas y embalajes a nivel de chip)
Soportes de sustrato de transmisión de señales de alta frecuencia (para aislamiento y estabilidad estructural de circuitos de alta velocidad, como radares de ondas milimétricas y módulos ópticos)
• Ventajas de compatibilidad:
PEEK: Resistencia a altas temperaturas (temperatura de funcionamiento a largo plazo 260°C~300°C), bajo coeficiente de expansión térmica (CTE≈10~15ppm/°C), alta rigidez. Se utiliza en empaques electrónicos de precisión para soportes de chips y zócalos que requieren resistencia a altas temperaturas y baja deformación, evitando el desplazamiento o falla del chip causado por la deformación de la estructura del empaque durante la soldadura por reflujo a alta temperatura o la soldadura láser.
PI: Resistencia a altas temperaturas (temperatura de funcionamiento a largo plazo >280°C), resistencia a la corrosión química (resistente a ácidos/álcalis/disolventes orgánicos fuertes), alta rigidez dieléctrica (>20kV/mm). Adecuado para soporte de aislamiento y blindaje de estructuras en circuitos de alta frecuencia (como módulos de comunicación 5G, radares de ondas milimétricas), asegurando la integridad de la transmisión de señales.
PEI antiestático: Resistencia superficial controlable (10⁶~10⁹Ω). El rendimiento antiestático estable se logra mediante el ajuste de la fórmula. Se utiliza en accesorios de precisión (como soportes de tarjetas de sonda y plantillas de posicionamiento de chips) durante los procesos de embalaje de obleas y pruebas de chips, evitando que las descargas electrostáticas dañen los chips o interfieran con las señales de prueba de precisión.
Hoja PEEK del zócalo IC de PEEK
II. Proceso de prueba y ensamblaje de SMT Gestión antiestática
(Control preciso de la resistencia de la superficie)
• Materiales de uso común:
PC antiestático (policarbonato), POM conductor (polioximetileno), ESD PEI (polieterimida), ABS conductor, plástico reforzado con fibra de carbono
• Componentes típicos:
Caja/bandeja/bandeja blíster de colocación SMT (para la rotación y el almacenamiento temporal de pequeños componentes electrónicos como chips, resistencias y condensadores)
Carcasa del zócalo de prueba/estructura de soporte de la tarjeta de sonda (para pruebas funcionales y pruebas de envejecimiento de circuitos integrados (CI))
Panel de banco de trabajo de protección electrostática/tira de conexión a tierra para mesa de operaciones (para protección ESD en líneas de montaje electrónico y áreas de operación de precisión en laboratorios)
Accesorios de prueba de precisión/accesorios de sujeción (para operaciones de alta precisión, como alineación de pasadores de chip y pruebas de resistencia de juntas de soldadura)
• Ventajas de la compatibilidad:
PC antiestático: resistividad de la superficie 10⁶~10⁹Ω (efecto antiestático duradero logrado mediante la adición de agentes antiestáticos), resistente al impacto (resistencia al impacto >600J/m), resistente a altas temperaturas (estabilidad a largo plazo por debajo de 120°C), ampliamente utilizado en bandejas de componentes, cajas de transporte y bases de carros de rotación en líneas de producción SMT para evitar que la electricidad estática atraiga polvo o dañe pequeños componentes sensibles (como condensadores cerámicos MLCC y MEMS). sensores).
POM conductor: resistividad de la superficie 10³~10⁵Ω (conductividad estable lograda a través de fibra de carbono o relleno de negro de carbón), utilizado en estructuras que requieren una rápida disipación de electricidad estática (como rieles de conexión a tierra de accesorios de prueba de precisión y bases de sujeción de chips), evitando el desplazamiento de componentes o errores de prueba causados por la acumulación de electricidad estática durante pruebas de alta precisión (como la desviación de detección de conexión suelta de junta de soldadura <0,01 mm).
ESD PEI: resistividad superficial 10⁶~10⁹Ω, resistencia a altas temperaturas (estable por debajo de 170 °C), baja absorción de agua (<0,2 %), adecuado para plataformas de soporte antiestáticas, portaherramientas y paneles de equipos en salas blancas (como salas blancas en plantas de embalaje de semiconductores). Cumple tanto con los requisitos antiestáticos como con los estrictos estándares de entornos de alta limpieza (sin desprendimiento de polvo, baja lixiviación).
Bases de sujeción de chips POM Plantilla de soldadura de fibra de carbono
III. Protección de aislamiento y ensamblaje electrónico de alta limpieza
(Baja partícula/alto aislamiento/estabilidad estructural)
• Materiales de uso común:
PEI (polieterimida), PC (policarbonato), PTFE (politetrafluoroetileno), PEI antiestático, POM conductor
• Componentes típicos:
Accesorios de montaje electrónico de alta limpieza (p. ej., accesorios de montaje de chips, soportes de posicionamiento de componentes ópticos) (utilizados para embalaje de semiconductores, ensamblaje de dispositivos optoelectrónicos)
Placas de soporte aislantes/cubiertas de blindaje/particiones de circuitos de alta frecuencia (utilizadas para el aislamiento estructural interno de módulos de potencia y equipos de comunicación)
Paneles de operación de instrumentos de precisión / ventanas de observación / cubiertas protectoras (utilizadas para interfaces de protección y operación de microscopios electrónicos, osciloscopios y generadores de señales)
Protectores de placa de circuito/soportes de aislamiento de componentes (utilizados para evitar cortocircuitos o colisiones mecánicas entre componentes durante la soldadura)
• Ventajas :
PEI: baja liberación de partículas (superficie lisa y no porosa), resistencia a altas temperaturas (estabilidad a largo plazo por debajo de 170 °C), alta transparencia (puede reemplazar el vidrio para ventanas de observación), adecuado para accesorios de ensamblaje de precisión y paneles de control en salas blancas (como plantas de empaque de chips y líneas de producción de dispositivos optoelectrónicos), evitando pérdidas de rendimiento causadas por contaminación de partículas (como oxidación de pines de chips y desviación de la trayectoria óptica de dispositivos optoelectrónicos).
PTFE: Rigidez dieléctrica >15 kV/mm, constante dieléctrica baja (2,1, casi indiferente con la frecuencia) y energía superficial extremadamente baja (no se adhiere a la soldadura ni al fundente), se utiliza como almohadillas aislantes, soportes de capas protectoras y cubiertas protectoras de soldadura en circuitos de alta frecuencia (como módulos de RF y equipos de comunicación por satélite), lo que garantiza la pureza de la transmisión de señales y la confiabilidad del funcionamiento del equipo.
POM conductivo: se utiliza en escenarios que requieren resistencia estructural y conductividad (como soportes de conexión a tierra para módulos de potencia y estructuras de soporte para dispositivos de prueba de alta corriente). Al tiempo que garantiza la seguridad eléctrica (corriente de fuga de conducción rápida), proporciona suficiente rigidez mecánica (resistencia a la tracción > 70 MPa) para evitar un contacto deficiente causado por la deformación bajo cargas elevadas.
Placa de soporte aislante de PTFE
Materiales disponibles: PEEK, PI, PEI, LCP, POM conductor, PC/PVC antiestático, PTFE
