Foshan Anheda New Material Co., Ltd
| Tipo de Pago: | L/C,T/T,D/P |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,DDP |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Kilogram |
| transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
| Hafen: | ShenZhen,GuangZhou |
Sombra:
Modelo: AHD-FR4 Glassgiber Sheet
Marca: AHD
Origin: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO,SGS,ROHS,TUV,FDA
Lugar De Origen: porcelana
Tamaño (mm): 1020*2020 /1220*2440
Grueso (mm): 0,1-100
| Unidades de venta | : | Kilogram |
| Tipo de paquete | : | Embalaje de exportación |
| Ejemplo de una imagen | : |
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| Descargar | : |
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La lámina revestida de cobre FR4 se utiliza en la producción de placas de circuito impreso para equipos electrónicos e industriales. Las especificaciones disponibles se pueden seleccionar según el espesor de la placa, el espesor del cobre, las dimensiones y las necesidades de procesamiento. La lámina revestida de cobre FR4 es un material básico para la producción de placas de circuito impreso (PCB). Un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio con lámina de cobre en una o ambas caras. La base proporciona aislamiento eléctrico y soporte mecánico. La capa de cobre se procesa para crear las rutas del circuito. Este material es de interés para los distribuidores que trabajan con clientes en las áreas de producción de PCB, componentes electrónicos y equipos de control industrial. Esta información sobre el espesor requerido del tablero y del cobre ayuda a los compradores a seleccionar una especificación adecuada.7
FR4 es un laminado epoxi reforzado con fibra de vidrio. Luego se lamina con una lámina de cobre en la superficie para convertirse en una lámina revestida de cobre para el procesamiento de PCB.
En el proceso de producción, la capa de cobre se estructura para crear circuitos conductores. La base FR4 que soporta el circuito mantiene separados los caminos conductores.
Es posible que la hoja FR4 normal no tenga lámina de cobre. Los compradores deben verificar si necesitan una lámina revestida de cobre o un laminado aislante sin revestimiento antes de realizar el pedido.
Aislamiento eléctrico
La base está fabricada en fibra de vidrio y epoxi. Proporciona aislamiento eléctrico entre circuitos conductores. Esto hace que el material sea adecuado para muchos diseños de PCB.
El rendimiento eléctrico requerido depende del diseño del circuito y de las condiciones de trabajo. Los clientes deben consultar las especificaciones técnicas antes de seleccionar un grado.
Resistencia mecánica
El refuerzo de fibra de vidrio significa que el laminado conserva su forma durante la manipulación y el procesamiento. También admite componentes montados y circuitos de cobre.
El espesor requerido depende del diseño del tablero terminado y de su uso.
Los laminados FR4 se utilizan en aplicaciones electrónicas donde las placas están sometidas a calor durante el montaje y funcionamiento. Pero el rendimiento térmico varía según el grado.
Los clientes deben revisar los datos térmicos del material antes de realizar el pedido para aplicaciones de soldadura sin plomo o temperaturas de funcionamiento más altas.
Lámina de cobre para la formación de circuitos
La capa de cobre se procesa en el patrón de circuito requerido. El tipo de lámina depende del espesor del cobre y del número de caras revestidas de cobre.
Los compradores deben compararlos con sus propias necesidades de diseño y producción de PCB.
La lámina revestida de cobre FR4 se utiliza principalmente para la producción de placas de circuito impreso. Usos comunes:
Panel de control industrial / Circuitos de fuente de alimentación / Productos electrónicos de consumo / Dispositivos de comunicación / Instrumento electrónico / Sistema de control eléctrico
La especificación correcta depende del diseño de la placa, el entorno operativo y el proceso de fabricación de PCB.
Antes de solicitar un presupuesto, los distribuidores y equipos de compras deben comprobar:
Espesor del tablero: El espesor total del laminado requerido.
Espesor de la lámina de cobre: El espesor requerido de la lámina de cobre.
Tamaño de hoja: El largo y ancho requeridos para el procesamiento.
Lados de cobre: Si quieres cobre en un lado o en ambos lados.
Requisitos técnicos: eléctricos, térmicos, especificaciones de procesamiento.
Cantidad: tamaño del pedido y demanda repetida esperada.
Estos detalles ayudan a reducir errores en el pedido y facilitan la elección de un producto.
Cuando los clientes ven productos laminados, también pueden ver láminas de fibra de vidrio y láminas de fibra de vidrio FR4 para materiales relacionados.
Los materiales en láminas reforzadas también se conocen como láminas de plástico reforzado con vidrio. Sin embargo, se debe comprobar el sistema de resina y la estructura del producto antes de tratar diferentes materiales como equivalentes.
Una lámina de epoxi FR4 puede ser una opción para aplicaciones que requieren un laminado aislante sin lámina de cobre. Depende de si el proyecto necesita lámina de cobre para la formación del circuito.
Se utiliza principalmente como material base para la fabricación de placas de circuito impreso. Luego, la lámina de cobre se procesa en los circuitos conductores.
Hoja FR4 y hoja revestida de cobre, ¿cuál es la diferencia entre
Es posible que una lámina FR4 típica no tenga lámina de cobre. Hoja revestida de cobre FR4 Cobre adherido en uno o ambos lados.
¿Qué información necesito para recibir una cotización?
Especifique el espesor del tablero, el espesor del cobre, el tamaño de la hoja, los requisitos del lado de cobre, la cantidad y las especificaciones técnicas relevantes.
¿Hay alguna lámina revestida de cobre FR4 adecuada para mi PCB?
No. El material debe ser compatible con el diseño de PCB, el proceso de fabricación y la demanda eléctrica y térmica. Consulte las especificaciones antes de realizar el pedido.
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