Proceso de formación de láminas de plástico ESDPeek
La preparación de la lámina ESD PEEK se divide principalmente en tres etapas: síntesis, modificación y formulación de resina, y moldeado.
1. Síntesis de resina cruda
La resina PEEK se prepara mediante polimerización por sustitución nucleófila: se utilizan 4,4'-difluorobenzofenona (DFBP) e hidroquinona (HQ) como monómeros. Se produce una reacción de policondensación en un disolvente aprótico polar a 280-320 °C bajo alta presión para producir un polímero PEEK de alto peso molecular.
2. Modificación y Formulación (Paso Clave)
Para impartir propiedades antiestáticas/conductoras al PEEK, se añaden cargas conductoras (tales como negro de carbón, nanotubos de carbón, polvo metálico, fibras conductoras, etc.) a la resina PEEK, o se emplean técnicas de recubrimiento de superficies (tales como recubrimiento con un polímero conductor o una capa metálica).
Modificación del relleno (más comúnmente utilizado): se mezcla un relleno conductor con la resina PEEK en una proporción específica (generalmente 5%-20%). Luego se utiliza agitación a alta velocidad y mezcla en estado fundido para garantizar una dispersión uniforme del relleno, formando una red conductora.
Revestimiento de superficie: se aplica una fina capa de material conductor (como adhesivo conductor o lámina metálica) a la superficie de la lámina de PEEK. Sin embargo, tenga en cuenta que es posible que el revestimiento no sea tan duradero como el tipo relleno.
3. Procesamiento de moldeo
El material compuesto PEEK modificado se forma en una lámina mediante extrusión o moldeo por prensa en caliente:
Extrusión: el material mezclado se introduce en una extrusora, se funde a 360-400 °C y se extruye a través de una matriz para formar una lámina. Luego la lámina se enfría, se tira y se enrolla para formar el producto terminado.
Moldeo por prensado en caliente: Adecuado para materiales en láminas de alta precisión, el preimpregnado se calienta hasta un estado fundido, se presuriza (10-30 MPa) en un molde y se mantiene a una temperatura de 340-380°C. Después del enfriamiento, se desmolda la lámina.
Características y ventajas de la placa ES D Peek
Propiedades eléctricas
Resistividad de superficie (SR) o resistividad de volumen (VR) controlable (10⁶ a 10⁹Ω), tiempo de disipación estática corto (normalmente <1 segundo).
Propiedades mecánicas
Alta resistencia a la tracción (≥70 MPa), resistencia a la fatiga (larga vida útil bajo carga cíclica), densidad casi metálica de solo 1,46 g/cm³ (ligero).
Resistencia a altas temperaturas
Temperatura de funcionamiento a largo plazo 250°C (temperatura de funcionamiento a corto plazo hasta 310°C), punto de fusión (Tm) 343°C.
Resistencia química
Resistente a la mayoría de los disolventes orgánicos (como alcoholes e hidrocarburos), ácidos y bases concentrados (excepto ácido sulfúrico concentrado y ácido nítrico) y resistencia a la hidrólisis (puede soportar el uso prolongado en vapor a alta temperatura y alta presión).
Resistencia a la radiación
Fuerte resistencia a los rayos gamma y rayos X (mantiene el rendimiento hasta 10⁹ Gy), apto para la industria nuclear.
Biocompatibilidad
No tóxico, no sensibilizante y esterilizable (resistente a la esterilización en autoclave a 134°C).
Estabilidad dimensional
Baja higroscopicidad (absorción de agua <0,1 % a 23 °C/50 % RH), bajo coeficiente de expansión térmica y alta precisión dimensional durante el procesamiento.
Ventajas sobre otros materiales ESD:
En comparación con los plásticos antiestáticos comunes: PEEK ofrece una resistencia a la temperatura, resistencia química y resistencia mecánica significativamente superiores, lo que lo hace adecuado para entornos hostiles.
En comparación con los metales conductores: PEEK ofrece una densidad más baja, un procesamiento más fácil y no hay riesgo de precipitación de iones metálicos.
En comparación con los plásticos conductores: PEEK ofrece una resistencia superior a la temperatura a largo plazo (>250 °C) y al envejecimiento, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alta temperatura.
HOJA DE PEEK ESD AHD Y Varilla PEEK ESD
Principales áreas de aplicación y escenarios específicos
La lámina de polieteretercetona ESD, con sus ventajas combinadas de "protección ESD + alto rendimiento", se usa ampliamente en aplicaciones sensibles a la estática que requieren resistencia a la intemperie y alta resistencia mecánica:
1. Fabricación de semiconductores y productos electrónicos
Portadores de obleas/chips: utilizados en los procesos de fotolitografía y grabado de la fabricación de obleas, requieren resistencia a altas temperaturas (por encima de 200 °C), ausencia de contaminación por partículas (PEEK tiene baja desgasificación) y también conducen electricidad estática para evitar la rotura del chip.
Embalaje de componentes electrónicos: una alternativa a las tradicionales bolsas de espuma/plástico antiestáticas, esta hoja se utiliza para el embalaje de transporte de componentes sensibles como chips IC, sensores y resistencias de precisión (antiestáticas y resistentes a impactos).
Accesorios de prueba de PCB: desarrolle accesorios de prueba de placas de circuito para evitar daños estáticos a circuitos delicados durante las pruebas.
2. Ciencias médicas y biológicas
Carcasas para equipos electrónicos médicos: por ejemplo, carcasas para electrocardiógrafos y monitores, proporcionan protección antiestática para los circuitos internos y cumplen con los estándares médicos de biocompatibilidad.
3. Aeroespacial y Defensa
Piezas estructurales livianas: Utilizadas en soportes internos y carcasas de conectores para satélites y naves espaciales, deben ser resistentes a la radiación (para el ambiente espacial) y antiestáticas (para evitar interferencias con equipos electrónicos).
Protección de instrumentos de precisión: por ejemplo, las carcasas del sistema de navegación inercial (INS), deben equilibrar los requisitos de peso ligero y antiestático.
4. Fabricación industrial y de precisión
Cubiertas de sensores: carcasas protectoras para sensores de fibra óptica y sensores láser, que ofrecen propiedades antiestáticas para evitar que el polvo atraiga y afecte la precisión y la resistencia química (adecuadas para entornos industriales).
Fijaciones de equipos automatizados: Por ejemplo, pinzas robóticas, deben ser antiestáticas para evitar la atracción de piezas pequeñas y resistentes a la fatiga (para uso cíclico a largo plazo).
ESD PEEK Sheet es un material por excelencia que combina plásticos de ingeniería de alto rendimiento con protección ESD. Su resistencia química y a altas temperaturas, su alta resistencia mecánica y su conductividad controlable lo hacen irremplazable en campos de alta gama como semiconductores, dispositivos médicos y aeroespacial. Durante el uso, se debe prestar especial atención al control del proceso, las condiciones ambientales de almacenamiento y la integridad de la superficie para garantizar su rendimiento de protección ESD y su confiabilidad a largo plazo.
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