Placa Ultem 2300 PEI de 2 pies × 4 pies

La lámina PEI de polímero ámbar AHD tiene unas dimensiones de 610 × 1220 mm y un espesor de 10 mm a 50 mm.

El material está diseñado directamente a partir de resina de lámina de polieterimida cruda extruida con una densidad de material de 1,27 g/cm³. Ofrece servicio térmico continuo hasta 170ºC y de corta duración hasta 200ºC. La temperatura de transición vítrea alcanza los 215 °C.

Esta placa es una buena combinación con una lámina rígida Ultem PEI o una lámina Ultem 2300 rellena de vidrio para aplicaciones de aislamiento de alta tensión. Los maquinistas suelen cortar esta estable lámina de plástico PEI para convertirla en complejos aisladores eléctricos.

Casos de aplicación

Piezas interiores aeroespaciales: conductos estructurales livianos y componentes de asiento de alta carga en plástico resistente al fuego.

Zócalos de prueba para semiconductores: el polímero estable no sufrirá deformaciones estructurales durante ciclos térmicos repetidos a 170 °C.

Bandejas de esterilización médica: La resina resistente resiste ciclos repetidos de esterilización en autoclave con vapor e inmersión en agua caliente.

Ensamblaje de componentes electrónicos: la placa rígida de Jigs mantiene tolerancias dimensionales ajustadas durante operaciones de soldadura de precisión a altas temperaturas

Muestra placas de PEI sólidas translúcidas de color ámbar natural con una superficie lisa y brillante.

Puntos débiles del cliente

Degradación térmica : los plásticos de ingeniería estándar se derriten y pierden capacidad de carga estructural por encima de los 100 °C. La placa puede soportar una tensión de flexión por tracción de 105 MPa a altas temperaturas.

Deslizamiento bajo carga: los plásticos blandos se deforman con el tiempo cuando se aplica una fuerte sujeción mecánica. Para evitar la fluencia a largo plazo, este polímero de alta rigidez tiene un módulo elástico de tracción de 3400 MPa.

Hinchazón inducida por la humedad: los plásticos normales se hinchan en condiciones de humedad y dañan las propiedades eléctricas. La resina tiene una baja absorción de agua y es dimensionalmente estable con un coeficiente de expansión térmica lineal de 45x10 -6 m/ (mk).

Guía de selección

Para soportes eléctricos delgados utilice 10 mm. Rango de espesor: seleccione hasta 50 mm para fijaciones de máquinas estructurales pesadas.

Límite térmico Este grado estándar es adecuado para entornos de funcionamiento continuo por debajo de 170 °C y picos a corto plazo de 200 °C.

Configuración de mecanizado: taladre orificios de montaje limpios sin agrietar los bordes utilizando herramientas de carburo afiladas y refrigerante líquido.

Capacidades de producción

Líneas de extrusión avanzadas con control preciso del perfil de temperatura. Este proceso libera la tensión térmica interna de cada panel de 610 x 1220 mm.

Los cepilladores de superficies automatizados verifican cada panel para mantener estrechas tolerancias de espesor en todo el espectro de 10 mm a 50 mm.

Calidad de cumplimiento: Clasificación de llama UL 94 V-0, por lo que genera pocos gases tóxicos cuando se dispara y genera poco humo.

Estándares mecánicos: tensión de tracción, deformación de rotura superior al 10% de alargamiento probado en todos los lotes de producción.

Procedimientos de prueba: Los lotes se prueban para determinar el atributo de densidad a 1,27 g/cm3 y la absorción de agua para garantizar la ausencia de defectos internos.

Hoja de PEI semitransparente de material 100% virgen de color ámbar, placa de polieterimida extruida de primera calidad con finas y elegantes líneas de flujo de extrusión en la superficie.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Esta placa se puede mecanizar con herramientas estándar para trabajar metales?

R Sí. Paneles gruesos: utilice brocas de carburo y velocidades de avance moderadas para evitar que se astillen los bordes.


P2: ¿Este material se descompondrá si se expone a altas temperaturas durante períodos prolongados?

R: No. La estabilidad mecánica se mantiene continuamente hasta 170 °C y picos a corto plazo hasta 200 °C.