PEEK！！Circuit board？？PEEK Sheet to PEEK circuit board！

¡PEEK！！Placa de circuito？？Hoja de PEEK a placa de circuito de PEEK！

PEEK (polieteretercetona), como plástico de ingeniería especializado de alto rendimiento, posee propiedades integrales únicas que le permiten ingresar a la industria de placas de circuitos en escenarios específicos y se está aplicando gradualmente a placas de circuitos y componentes periféricos de alta gama o con necesidades especiales. A continuación se presenta un análisis detallado desde múltiples perspectivas:

Ⅰ . ¿Pueden las placas PEEK ingresar a la industria de las placas de circuito? ¿Existen ya placas de circuito PEEK?

Sí, pueden y ya existen aplicaciones. Las placas de circuitos tradicionales (PCB) se basan principalmente en FR-4 (resina epoxi + fibra de vidrio) y poliimida (PI), pero el PEEK, debido a sus excelentes propiedades, puede servir como material sustituto o complementario en escenarios especiales como alta frecuencia, alta velocidad, alta temperatura y alta confiabilidad, formando "placas de circuitos de PEEK". Actualmente, las placas de circuito PEEK se utilizan principalmente en la industria aeroespacial, comunicaciones de alta frecuencia (como estaciones base 5G/6G y comunicaciones por satélite), pruebas de semiconductores y otros campos con requisitos de rendimiento extremadamente altos.

Hoja de Polieteretercetona AHD, espesores que van desde 1 a 120mm.

Ⅱ . Características y ventajas del PEEK para placas de circuito

Las características de PEEK son altamente compatibles con las necesidades de las placas de circuito (especialmente en aplicaciones de alta gama). Sus principales ventajas son las siguientes:

1. Resistencia a altas temperaturas

PEEK tiene una temperatura de funcionamiento a largo plazo de hasta 250 ℃ (300 ℃ a corto plazo), muy superior a FR-4 (130-150 ℃) y PI (200-260 ℃). Es adecuado para entornos extremos, como compartimentos de motores y naves espaciales, evitando la deformación o falla del sustrato debido a las altas temperaturas.

2. Baja absorción de humedad y estabilidad dimensional

La absorción de humedad de PEEK es <0,1% (23 ℃, 24 h). En comparación con FR4 (0,1-0,3%), que se ve muy afectado por la humedad, y PI (2-3%), la absorción de humedad del PEEK es significativamente mayor. Esta baja absorción de humedad garantiza la estabilidad dimensional del material de la placa en entornos de alta humedad, lo que reduce el riesgo de desalineación de trazas y delaminación de las capas intermedias, lo que la hace especialmente adecuada para circuitos de precisión.

3. Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico

PEEK tiene una resistividad de volumen > 10¹⁶ Ω·cm, una intensidad de campo de ruptura > 190 kV/mm y una constante dieléctrica (Dk≈3.2-3.3) y una pérdida dieléctrica (Df≈0.001-0.003) extremadamente bajas y estables en un amplio rango de frecuencia (CC a 40 GHz). Esta característica lo hace adecuado para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad (como radares de ondas milimétricas y comunicaciones por satélite), con baja pérdida de transmisión de señal y bajo retardo.

4. Resistencia a la corrosión química

PEEK es resistente a ácidos, álcalis y solventes orgánicos (excepto ácido sulfúrico concentrado), manteniendo su desempeño en ambientes químicos hostiles. Es adecuado para placas de circuitos en equipos químicos y de control industrial.

Hoja de plástico AHD PEEK

Ⅲ . Escenarios de aplicación típicos de placas de circuito PEEK

Comunicación de alta frecuencia: antenas de estación base 5G/6G, cargas útiles de comunicación por satélite, componentes de radar TR (que requieren baja pérdida y alta estabilidad);

Aeroespacial/Militar: Equipos electrónicos aerotransportados, sistemas de guía de misiles (resistencia a altas temperaturas y resistencia a la radiación);

Pruebas de semiconductores: tarjetas de sonda de prueba de oblea, placas portadoras de programadores (alta precisión y resistencia a la temperatura);

Control industrial de alta temperatura: unidades de control de motores automotrices (ECU), sensores de hornos industriales (resistentes al aceite/resistentes a altas temperaturas).

Hoja PEEK AHD de 1 mm

Ⅳ. Principales diferencias con las placas de circuito cerámico

	placa de circuito PEEK	Placa de circuito cerámico
Conductividad térmica	Bajo (≈ 0,25 W/m·K)	Alto (p. ej., cerámica de alúmina ≈ 20 W/m·K)
Peso	Ligero (aproximadamente 1/3 del peso de la cerámica)	Pesado
Resistencia al impacto	Buena tenacidad y resistencia al impacto.	Quebradizo y fácil de romper
Escenarios aplicables	Escenarios livianos, de señal de alta frecuencia y resistentes a la corrosión (p. ej., componentes aeroespaciales livianos, circuitos internos de equipos médicos)	Requisitos de alta potencia y alta disipación de calor (por ejemplo, LED de alta potencia, controles electrónicos de nueva energía)

Ⅴ. Componentes PEEK alrededor de placas de circuito

Además de la placa de circuito en sí, PEEK también se puede utilizar para fabricar componentes periféricos clave en el proceso de producción y ensamblaje de la placa de circuito, utilizando su resistencia a altas temperaturas, resistencia al desgaste y propiedades de baja liberación de gas:

Categoría	Piezas específicas
Herramientas de producción y procesamiento.	Almohadillas de perforación (resistentes a la fricción de la broca), plantillas para laminadoras (resistentes a altas temperaturas y presiones), mallas de resistencia a la soldadura (resistentes a solventes), accesorios de corte por láser (bajo contenido de polvo)
Montaje y Conexión	Conectores de alta frecuencia (baja pérdida), zócalos IC (resistentes al moldeado y desmoldado), aisladores de conectores (resistentes a la temperatura), placas de refuerzo FPC (flexibles + de alta resistencia)
Disipación de calor y soporte.	Almohadillas térmicas de chip (PEEK modificado térmicamente), pilares de soporte de PCB (alta rigidez), almohadillas aislantes (resistentes al voltaje)
Equipos semiconductores	Brazos de transporte de obleas (baja liberación de gas, resistentes al plasma), componentes de la cámara de grabado (resistentes a la corrosión), marcos de tarjetas de sonda (alta precisión)

Ⅵ. Desafíos y limitaciones

A pesar del excelente desempeño de PEEK, su adopción generalizada todavía está limitada por:

Alto costo: la materia prima PEEK es aproximadamente entre 10 y 20 veces más cara que el FR-4, y su procesamiento (como perforación y galvanoplastia) es difícil, lo que limita su aplicación a escenarios de alto valor agregado;

Dificultad de procesamiento: Alta dureza (dureza Rockwell R122), que requiere herramientas especializadas; proceso de laminación complejo (que requiere control de temperatura/presión);

Conciencia del mercado: los fabricantes tradicionales de PCB carecen de suficiente experiencia tecnológica en PEEK, lo que requiere un desarrollo personalizado.

Las placas PEEK han entrado en la industria de las placas de circuitos y funcionan particularmente bien en aplicaciones de alta gama que requieren alta frecuencia, alta temperatura y alta confiabilidad. Sus ventajas incluyen resistencia a altas temperaturas, bajas pérdidas, estabilidad dimensional y resistencia química, lo que los hace adecuados para la fabricación de placas de circuitos especializados y componentes periféricos de precisión. Con requisitos de rendimiento cada vez mayores en campos como 5G/6G y aeroespacial, se espera que PEEK expanda gradualmente sus aplicaciones en nichos de mercado.

December 04, 2025