POM Hoja rígida Placa de plástico gruesa 80 mm

Rigidez equilibrada y resistencia al desgaste

La rigidez ultraalta de Delrin Sheet (módulo elástico 2800-3200 MPa) y su alta resistencia al desgaste (valor de abrasión Akron ≤ 0,05 cm³/1,61 km) lo convierten en un material central para maquinaria de precisión y componentes automotrices. Por ejemplo, en la base del anillo sincronizador de transmisiones automotrices, la alta rigidez de la lámina POM-C (resistente a la deformación de la malla de engranajes) y la resistencia al desgaste (coeficiente de fricción de 0,07 a 0,15) reducen significativamente el ruido de la transmisión (entre 15 y 20 dB) y prolongan la vida útil (>100.000 kilómetros). En las guías de la mesa de trabajo de las máquinas herramienta de precisión, su bajo coeficiente de expansión térmica (50 % -60 % más bajo que el aluminio) garantiza la precisión del mecanizado (error <0,01 mm) y su resistencia a la fatiga (>10⁷ ciclos) garantiza un funcionamiento estable a largo plazo. En los sistemas de guía y deslizamiento de equipos automatizados, la lámina POM-C reemplaza los componentes metálicos (reduciendo el peso entre un 50% y un 60%) y al mismo tiempo puede soportar cargas elevadas (carga estática >50MPa) y reducir el consumo de energía (ahorro entre un 10% y un 15%).

Resistencia química y estabilidad dimensional

La lámina POM-C es estable ante la mayoría de las soluciones ácidas, alcalinas y salinas y disolventes orgánicos (no se hincha significativamente en concentraciones inferiores al 30%). Su bajo coeficiente de expansión térmica (8-10×10⁻⁵/°C) también lo convierte en una excelente opción para entornos químicos y electrónica de precisión. Por ejemplo, en los sellos y diafragmas de bombas químicas, la resistencia química de la lámina POM-C (resistencia a soluciones ácidas/alcalinas con una concentración inferior al 30%) y la resistencia a la hidrólisis (sin degradación en ambientes húmedos) garantizan un funcionamiento sin fugas a largo plazo (vida útil >8 años). En las bases de moldes para empaque de chips electrónicos, su bajo coeficiente de expansión térmica (que coincide con las características de deformación térmica de los chips de silicio) garantiza la precisión del empaque de chips (error <5 μm), mientras que su resistencia química (resistencia a soluciones fotorresistentes y de grabado) extiende la vida útil del molde (>100 000 ciclos de moldeo). En plataformas de instrumentación de medición de precisión en laboratorios, la estabilidad dimensional de la lámina de POM-C (deformación <0,05 % bajo fluctuaciones de temperatura) y la resistencia química (resistencia a los agentes de limpieza) garantizan datos de medición precisos (error <0,1 %).

Fácil procesamiento y alta reciclabilidad

La facilidad de procesamiento de la lámina POM-C (procesos maduros de moldeo/extrusión y desechos reciclables) y el bajo costo (precio de la materia prima entre un 10 % y un 20 % más bajo que el POM-H) mejoran significativamente la eficiencia de la producción. Por ejemplo, en el moldeo por compresión de piezas interiores de automóviles, el ciclo de moldeo de láminas de POM-C es más de un 60% más corto que el del estampado de metal (lo que reduce los costos unitarios entre un 20% y un 30%). Al mismo tiempo, su alta fluidez (tasa de flujo de fusión (MFR) 5-15 g/10 min) admite diseños estructurales complejos (como bases de engranajes con inserciones). En el proceso de extrusión de carcasas electrónicas y eléctricas, la tolerancia del espesor de la lámina de ±0,1 mm (más precisa que POM-H) reduce la cantidad de procesamiento posterior (ahorrando entre un 30% y un 40% en costos de mano de obra). En la producción a gran escala de productos plásticos civiles (como rieles guía de plástico y placas de cremallera), los desechos de láminas de POM-C son 100% reciclables (triturados y utilizados directamente para moldear) y el costo general es menor que el de los metales (como aleaciones de zinc y aleaciones de aluminio).

Hoja de poliacetal